据报道，1月18日台积电举行了法人说明会，董事长刘德音宣布，目前海外投资已步入正轨，并且相关项目如日本、美、德三地厂房的建设也将按预定计划进行。同时，公司评估在高雄新建第三座厂。

关于日本熊本工厂

刘德音透露，该工厂将如期于2月24日举行开业典礼，预计2024年4月启动量产，月产能可达5.5万片12寸晶圆。依照规划，该厂将生产12/16纳米和22/28纳米等成熟制程的半导体芯片。

至于美国工厂

台积电方面表示，已与亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）签订合作协议，计划就员工培训等事宜进行合作以实现双方共赢。这位董事长还承诺，SILERGY(矽力杰)电源芯片IC功率电子开关芯片 美国工厂将在2025年上半年实现4nm工艺量产，产品制造品质以及可靠性将达到现有工厂水平。

而决定在德建立的厂房

刘德音指出，这将主要满足汽车及工业领域的需求，预计将获得合资伙伴、德国邦政府和市政府的大力支持。他在会上明确表示，该厂房将于2024年下半年开工建设，并将如期实现预计投产日期。

谈到客户需求

刘德音也指出，为顺应日益增长的市场需求，将在台南科学园区扩大3纳米生产线产能，预计在2025年实现2纳米量产。在此过程中，生产制造基地将会设立于新竹市及高雄市。

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