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2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
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2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
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2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
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2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
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2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
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2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
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2025-10
德州仪器XTR111AIDGQR现货特供亿配芯城 - 精准电流环发送器,工业自动化控制核心
德州仪器XTR111AIDGQR:工业自动化控制的精准电流环发送器核心 在工业自动化、过程控制以及仪器仪表领域,稳定、精准且抗干扰的信号传输是系统可靠性的基石。其中,4-20mA电流环传输技术因其卓越的抗噪性能和简单的线路结构,成为长距离信号传输的标准。德州仪器(TI)推出的XTR111AIDGQR正是一款专为此类应用设计的高精度、电压-电流转换器/发送器,是构建高可靠性控制系统的核心芯片。 一、 卓越的性能参数 XTR111AIDGQR集成了多种先进特性,确保了其在苛刻工业环境下的优异表现:
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2025-10
STM32F429IGT6现货速发 - 亿配芯城 为您的项目精准赋能
--- STM32F429IGT6现货速发 - 亿配芯城 为您的项目精准赋能 在当今嵌入式系统开发中,选择一颗性能强大、资源丰富的微控制器是项目成功的关键。STMicroelectronics推出的STM32F429IGT6正是这样一款在工业控制、消费电子等领域备受青睐的高性能MCU。本文将带您深入了解这颗芯片的卓越性能、广阔应用场景及相关技术方案。 一、 核心性能参数:强劲的Cortex-M4内核与丰富外设 STM32F429IGT6的核心竞争力在于其内置的ARM Cortex-M4内核,该
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2025-10
MT40A512M16LY-062E IT:E现货速发!亿配芯城助力存储升级一步到位
好的,请看以“MT40A512M16LY-062E IT:E现货速发!亿配芯城助力存储升级一步到位”为标题的文章: MT40A512M16LY-062E IT:E现货速发!亿配芯城助力存储升级一步到位 在数据爆炸的时代,高效、可靠的存储解决方案是各类电子设备性能提升的关键。美光(Micron)推出的 MT40A512M16LY-062E IT:E 正是一款在工业、通信及高端计算领域备受瞩目的DDR4内存芯片。亿配芯城作为专业的电子元器件采购平台,现提供该型号现货供应,助力您的项目快速落地,存储
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2025-10
IPS60403DBVR现货采购亿配芯城 - 正品特价极速发货
IPS60403DBVR:一款高效可靠的P沟道功率MOSFET 在当今的电子电路设计中,高效、紧凑的功率开关器件是提升系统性能与可靠性的关键。IPS60403DBVR 正是一款在这样的需求下脱颖而出的优秀元器件,它以其卓越的性能和坚固的特性,成为了众多工程师的首选。本文将详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 核心性能参数解析 IPS60403DBVR是一款由STMicroelectronics生产的P沟道增强型功率MOSFET,采用小巧的SOT-23-5封装,非常适合空间受限的
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2025-10
选AT24C16C-SSHM-T就上亿配芯城,现货速发,品质如金!
在电子设计与嵌入式系统开发中,可靠的非易失性存储器是确保数据稳定存储与系统性能的关键。AT24C16C-SSHM-T作为一款高性能的EEPROM芯片,以其卓越的存储性能和稳定的数据保持能力,成为众多应用场景中的理想选择。本文将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 性能参数亮点 AT24C16C-SSHM-T是一款16Kbit(2K x 8)的串行EEPROM芯片,支持I2C总线协议,工作电压范围为1.7V至5.5V,适用于低功耗和宽电压应用环境。其写入周期高达100万次,数据保存








