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成对差分走线的长度须相同 此规则源自这一事实：差分接收器检测正负信号跨过彼此的点，即交越点。因此，信号须同时到达接收器才能正常工作。 差分对内的走线布线须彼此靠近 如果一对中的相邻线路之间的距离大于电介质厚度的2倍，则其间的耦合会很小。此规则也是基于差分信号相等但相反这一事实，如果外部噪声同等地干扰两个信号，则其影响会互相抵消。同样，如果走线并排布线，则差分信号在相邻导线中引起的任何干扰噪声都会被抵消。 同一差分对内的走线间距在全长范围内须保持不变 如果差分走线彼此靠近布线，它们将影响总阻抗。

噪声问题！这是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局，导致产品延期和开发成本增加。 本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南，以帮助设计师避免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道同步开关控制器 ADP1850，第一步是确定调节器的电流路径。然后，电流路径决定了器件在该低噪声布局布线设计中的位置。 PCB布局布线指南 第一步：确定

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件及PCB的故障率明显下降。1 元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。 （1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 （2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 （3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 （4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。 （5）

一、问题描述 某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHZ、144MH、168MHZ，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据如下： 二、辐射源头分析该产品只有一块PCB，其上有一个12MHZ的晶体。其中超标频点恰好都是12MHZ的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHZ，而摄像头MCLK是24MHZ；通过排除发现去掉摄像头后，超标点依然存在，而通过屏蔽12MZH晶体，超标点有降低，由