台积电启动5纳米建厂计划 月产能有望上看9～10万片
2024-10-21Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。 网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节— 根据美国投资咨询机构Cybersecurity Ventures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安全性仍然作为亡羊补牢之举，许多工程师认为安全保护方案的实施非常昂贵、困难、耗时，于是留给软件进行系统保护。此外，一些使用安全IC
台积电共同CEO魏哲家:大陆半导体已成长为台湾对手
2024-10-20联发科副董事长谢清江(左)与台湾半导体产业协会理事长暨台积电共同执行长魏哲家(右)昨天一起出席「台湾半导体产业协会TSIA年会」。 记者苏健忠/摄影 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能(AI)时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体， 也带来挑战。 魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。 这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后，首度在公开场合，针对中国大
台积电第四财季净利润约34亿美元 同比微降0.9%
2024-10-14台积电昨日发布的财报显示，由于新台币汇率走强抵消了部分营收增长，该公司去年第四季度利润略有下滑。 台积电是苹果iPhone核心处理器的供应商，该公司2017年第四季度实现净利润992.9亿元新台币(约合34亿美元)，较2016年同期下滑0.9%。 该公司当季营收同比增长5.9%，达到92.1亿美元，环比增长10.1%。这一数据高于该公司91亿至92亿美元的指导性预测。 该公司当季营业利润率为39.2%，超出37%至39%的指导性预测区间。 台积电股价在发布财报前周四收涨2.7%，当天的台湾股市
台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单
2024-10-13博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。 台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外， 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需
台积电：7nm工艺唯我独尊 市场份额100%
2024-10-131月18日，作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称，预计台积电2018年收入将增长10-15%，驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。 台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等，远远甩开了死对头三星。 张忠谋宣称，台积电已经拿到了7nm 100%的市场份额，暗示三星7nm还没有一份订单。 根据此前消息，无论是高通未来新旗舰(骁龙855?)，还是苹果下一代芯片
不再自行生产，台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单
2024-10-04日本微控制器厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。 今日瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内
台积电第四季7nm营收可占七成
2024-09-30集微网消息， 台积电预期，今年第4季7nm营收占比可达二成，全年营收占比可达10%，营收与客户规模傲视同业。台积电透露，该公司7nm效能和功耗都优于同业，客户需求超乎预期，这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC，以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。台积电指出，旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进，其中7nm制程，已有18个客户导入产品设计定案；至于导入极紫外光（EUV）的7nm强化版会于明年量产，全数采用极紫外光的5nm，则会在2020年
台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍
2024-09-28台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。 Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cade
EUV极紫外真难！台积电首次揭秘5nm：频率仅提升15％；
2024-09-26Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎，台积电和三星已经开始量产7nm，下一步自然就是5nm，台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标，看起来不是很乐观。 明年，台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+，号称晶体管密度可因此增加20%，而在同样密度和频率下功耗可降低10%。 台积电5nm(CLN5)将继续使用荷兰ASML Twinscan NXE: 3400 EUV光刻机系统，扩大EUV的使用范围，相比于第一代7n
NVIDIA财报亮眼 台积电、技嘉等族群受惠
2024-09-26Nvidia公告第1季财报，营收32.1亿美元年增65.6%，毛利率64.5%，营收及获利均优于预期，除AI与电竞维持热潮，搭配多款新游戏推出，GTX 1070及GTX 1070皆有不错的表现，预估2018年业绩仍可持续20%的年成长。 此外，第1季受到加密货币需求推升，营收达2.9亿美元、占比来到9%，成为另一个营收获利成长推动要角。但数据中心产品线营收7.01亿元，年成长71%，略低于市场7.03亿元预期，但展望云端产业趋势持续蓬勃发展，目前产品有Tesla P100与TeslaV100加